Octavo Systems Moduły System-On-Modules – SOM

Wyniki: 19
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Kształt i rozmiar produktu Marka procesora Rodzaj procesora Częstotliwość Maksymalna pojemność pamięci RAM Zainstalowana pamięć RAM Napięcie robocze zasilania Rodzaj interfejsu Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Wymiary Opakowanie
Octavo Systems System-On-Modules - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C 374Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C 130Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40C to 85C 128Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD62x 1.8 V, 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C 10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C 348Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Texas Instruments AM3358 1 GHz 1 GB 1 GB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C 81Na stanie magazynowym
168Oczekiwane: 15.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C 236Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
420Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
1 500Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
6Oczekiwane: 20.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
3Oczekiwane: 16.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
3Oczekiwane: 20.04.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 84
Wielokr.: 84

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 6
Wielokr.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-On-Modules - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 28 tygodni

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray