ED-Pi5Case-EXT

EDATEC
41-ED-PI5CASE-EXT
ED-Pi5Case-EXT

Produc.:

Opis:
Raspberry Pi Accessories Metal Case for Raspberry Pi 5 + Raspberry Pi M.2 HAT+

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.

Na stanie magazynowym: 56

Stany magazynowe:
56
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
92
Oczekiwane: 03.03.2026
109
Oczekiwane: 20.03.2026
Średni czas produkcji:
6
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
35,56 zł 35,56 zł
33,58 zł 335,80 zł
31,56 zł 789,00 zł
29,63 zł 1 481,50 zł
27,61 zł 2 761,00 zł
26,45 zł 6 612,50 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
EDATEC
Kategoria produktów: Akcesoria Raspberry Pi
RoHS:  
Accessories
Metal Case
Raspberry Pi 5 + HAT
Marka: EDATEC
Wymiary: 91 mm x 61 mm x 33 mm
Opakowanie: Bulk
Seria: Pi5CaseEXT
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Computing
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

ED-Pi5Case Raspberry Pi 5 Aluminum CNC Enclosures

EDATEC ED-Pi5Case Raspberry Pi 5 Aluminum CNC Enclosures feature innovative 3D passive cooling technology for the Raspberry Pi 5. Thermal conductive silicone in the bottom portion of the cases transfers heat from the Pi 5 PCB to the large aluminum bottom case. Three thermal conductive silicones transfer heat from the CPU, PMU, and wireless module. The excellent cooling performance can reduce the temperature of the CPU, PMU, and wireless module by up to 20℃ to 25℃ for ED-Pi5Case-B(S/B) and 15℃ for ED-Pi5Case-O(S/B). A precision CNC cut process creates a sharp appearance with an aluminum oxidized surface finish. The ED-Pi5Case-O(S/B) enclosures feature fins, providing a large surface area for heat dissipation.