Rozwiązania typu embedded

Wyniki: 12
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS


Adafruit Multiple Function Sensor Development Tools Breadboard-friendly Mini PIR Motion Sensor with 3 Pin Header 93Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 BT 4.2 BLE Module UnShielded 6x8mm 3 328Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Analog Devices / Maxim Integrated Power Management IC Development Tools EVKIT for 4.5V to 36V Full-Bridge DC Mot 5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Low Energy BLE Module, Shielded, Antenna, ASCII Interface, 9x11.5mm 2 167Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Low Energy BLE Module, Shielded, Antenna, ASCII Interface, 9x11.5mm 338Na stanie magazynowym
1 026Oczekiwane: 19.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Microchip Technology Bluetooth Development Tools - 802.15.1 RN4871 PICtail PICtail Plus 14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, ASCII Interface, 9x11.5mm 1 300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Micron NOR Flash SPI FLASH NOR SLC 32MX4 SOIC 7 244Na stanie magazynowym
12 000Oczekiwane: 09.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 7 500
Szpula: 1 500

Micron NOR Flash SPI 128Mbit 4 3 Volts 8/8 SOIC 1 3 228Na stanie magazynowym
7 200Oczekiwane: 23.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 1 800

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI 1 240Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

TE Connectivity Acceleration Sensor Modules 8711-01 ACCELEROMETER Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 17 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 700