Test & Burn-In Sockets układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 102
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 15.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 216 PIN QFP, 0.40 MM
Karta charakterystyki
Test & Burn-In Sockets 216 Position QFP Socket 0.4 mm Through Hole Gold IC51
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
27Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
71Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
41Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


Aries Electronics IC & Component Sockets 225 PIN PGA GOLD
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
12Oczekiwane: 04.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 225 Position PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC & Component Sockets SOCKET
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 441 Position 21 Row PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold 2.54 mm - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Karta charakterystyki
48Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 03.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Karta charakterystyki
12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
35Oczekiwane: 01.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Karta charakterystyki
65Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
35Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
Karta charakterystyki
92Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
46Na stanie magazynowym
200Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each