Panel układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 32
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Liczba rzędów Rodzaj Skok Styl styku Pokrycie styku Rozstaw wierszy Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie
Aries Electronics IC & Component Sockets 40 PIN GOLD SHORT LEVER 18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Vishay / Spectrol 009-70PG
Vishay / Spectrol IC & Component Sockets 40 & 70 SERIES ADPTR 98Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Various Socket Types
TE Connectivity IC & Component Sockets Socket P4 15u right side 87Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC & Component Sockets 6P DIP SKT 300 CL LADDER 21 666Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 8P DIP SKT 300 CL LADDER 46 455Na stanie magazynowym
36 000Oczekiwane: 13.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 14P DIP SKT 300 CL LADDER 51 372Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 16P DIP SKT 300 CL LADDER 26 992Na stanie magazynowym
30 000Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 18P DIP SKT 300 CL LADDER 10 554Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 24P DIP SKT 300 CL LADDER 5 003Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 28P DIP SKT 600 CL LADDER 5 474Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 40P DIP SKT 600 CL LADDER 7 029Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 20P DIP SKT 300 CL LADDER 5 849Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 28P DIP SKT 300 CL LADDER 4 962Na stanie magazynowym
6 451Oczekiwane: 09.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 41Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN 12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
40Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each