+ 150 C układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 87
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Karta charakterystyki
23Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 48 PIN QFN 0.50MM, W/ GROUND PIN
QFN Sockets 48 Position Chip Carrier 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC610
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 48Pin QFP Burn-in Skt 0.50 pitch
Karta charakterystyki
Więcej dostępnych informacji

QFP Sockets 48 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL
Karta charakterystyki
10Oczekiwane: 01.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each


Aries Electronics IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 10

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Karta charakterystyki
Czas realizacji 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 54
Wielokr.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 35
Wielokr.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 64 P Cnt, 0.5 Pitch
Karta charakterystyki

QFP Sockets 64 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 80 P Cnt, 0.65 Pitch
Karta charakterystyki

QFP Sockets 80 Position Socket 0.65 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 100 P Cnt, 0.5 Pitch
Karta charakterystyki

QFP Sockets 100 Position Open Frame 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 128 P Cnt, 0.4 Pitch
Karta charakterystyki

QFP Sockets 128 Position Socket 0.4 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 24 PIN TSOP 0.65 MM
Karta charakterystyki

SOP Sockets 24 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 484 PIN MBGA 1.00 MM PITCH
Karta charakterystyki

Test & Burn-In Sockets 484 Position MGBA 1 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 30
Wielokr.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each