+ 150 C układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 87
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Karta charakterystyki
52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets Open Top Sckt - QFP 48 P Cnt, 0.5 Pitch
Karta charakterystyki

QFP Sockets 48 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 20 PIN TSOP 0.65 MM
Karta charakterystyki

SOP Sockets 20 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 28 Pin SOP 1.27mm Pitch
Karta charakterystyki

SOP Sockets 28 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC189
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 16 PIN TSOP 0.65 MM PITCH
Karta charakterystyki

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 16 PIN SOP 1.27 MM PITCH
Karta charakterystyki

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 64 PIN QFP 0.80 MM PITCH

QFP Sockets 64 Position Open Frame 0.8 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 8 PIN SOP 1.27 MM
Karta charakterystyki

SOP Sockets 8 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 16 PIN SOP 1.27 MM
Karta charakterystyki

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 100P QFP .5MM PITCH W/O POSITIONER PIN

QFP Sockets 100 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets HOLE PLUGS FOR PGA SET OF 10
Karta charakterystyki
475Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Accessories Hole Plug - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE
Karta charakterystyki
118Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X


Aries Electronics IC & Component Sockets 48 PIN W/HANDLE
Karta charakterystyki
93Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
Aries Electronics IC & Component Sockets 32 PIN W/HANDLE
Karta charakterystyki
55Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets 40 PIN W/HANDLE 1
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
Karta charakterystyki
65Na stanie magazynowym
80Oczekiwane: 11.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Karta charakterystyki
48Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each