TE Connectivity układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 239
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MINSPR W/KO AU SER-4
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 2 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets SOCKET MIN-SPR SN SER-3U SER-3
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 20 000
Wielokr.: 20 000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MIN-SPR SN SER-3
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 20 000
Wielokr.: 20 000

Various Socket Types Discrete Solder Pin Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MIN-SPR SN-AU SER-3
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets RCPT .036-.054 30AU
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 50 000
Wielokr.: 50 000

Various Socket Types Solder Gold - 65 C + 126 C Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-2
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MSS ON STRIP SERIES5 W/O RTV
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets MINIATURE SPRING
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

DIP / SIP Sockets Gold Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000

Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 6 000
Wielokr.: 6 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MOD 2 PINHDR 1X11P. SPRG PROBE 12 POS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 3 248
Wielokr.: 3 248

Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets Dust cover
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 5 760
Wielokr.: 5 760

Accessories - 25 C + 100 C
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets SOCKET MIN-SPR W/KO
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MIN-SPR W/H SN SER-5
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 20 000
Wielokr.: 20 000

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets SOCKET MIN-SPR SN SER-4
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 10 000
Wielokr.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MINIATURE SPRING
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 20 000
Wielokr.: 20 000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1 920
Wielokr.: 1 920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 5 760
Wielokr.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 5 400
Wielokr.: 5 400
Szpula: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 5 400
Wielokr.: 5 400
Szpula: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel