3M układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 720
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 40P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
3 932Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Karta charakterystyki
69Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 8P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
7 493Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 8P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
10 534Na stanie magazynowym
20 000Oczekiwane: 23.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 14P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
5 063Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 14P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
6 630Na stanie magazynowym
11 200Oczekiwane: 23.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 16P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
8 022Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 16P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
5 685Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 20P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
5 335Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
4 422Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 28P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
5 478Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 28P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
2 822Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 40P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
2 740Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Karta charakterystyki
1 179Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Karta charakterystyki
37Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each