2485264-2

TE Connectivity
571-2485264-2
2485264-2

Produc.:

Opis:
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 14P-Sn

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 7 101

Stany magazynowe:
7 101 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
9 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
5,81 zł 5,81 zł
4,95 zł 49,50 zł
4,34 zł 108,50 zł
4,11 zł 394,56 zł
3,92 zł 1 003,52 zł
3,74 zł 1 914,88 zł
3,48 zł 3 563,52 zł
3,26 zł 8 241,28 zł
3,16 zł 15 875,84 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
TE Connectivity
Kategoria produktów: układy scalone i gniazda podzespołów
RoHS:  
Sockets
14 Position
2 Row
DIP Socket
2.54 mm
Through Hole
Tin
7.62 mm
- 55 C
+ 125 C
Tube
Marka: TE Connectivity
Materiał styku: Copper
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Prąd znamionowy : 1 A
Klasyfikacja palności: UL 94 V-0
Materiał oprawy: Thermoplastic (TP)
Styl mocowania: PCB Mount
Rodzaj produktu: IC & Component Sockets
Wielkość opakowania producenta: 32
Podkategoria: IC & Component Sockets
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Gniazda DIP (z dwoma rzędami styków)

Gniazda DIP (z dwoma rzędami styków) firmy TE Connectivity (TE) oferują dwie opcje konfiguracji styków zapewniające elastyczność zastosowań: czteropalcowe i dwulistkowe. Gniazda zapewniają oddzielne połączenie elektryczne i mechaniczne między komponentem elektronicznym a PCB, co umożliwia szybkie połączanie i odłączanie. Gniazda DIP są dostępne w obudowie otwartej i zamkniętej z możliwością układania w grupy dłuższymi lub krótszymi bokami. Zoptymalizowana konstrukcja gniazd DIP minimalizuje ryzyko przegrzania układu scalonego (IC) podczas lutowania i zapewnia lepszą odporność na drgania dzięki wielopunktowej konstrukcji styku. Gniazda DIP firmy TE nadają się idealnie do sterowników przemysłowych, inteligentnych budynków, urządzeń medycznych, wojskowych i innych zastosowań w systemach wbudowanych.