układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 7
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Rodzaj Skok Styl styku Pokrycie styku Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 32Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 88Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE 100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 80Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE 79Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 30.04.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
35Oczekiwane: 16.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each