2 A układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 24
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Aries Electronics IC & Component Sockets 24P DIP HDR FORK/GLD
Karta charakterystyki
64Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC & Component Sockets 20POS DIP HEADER
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
HARTING IC & Component Sockets 16P DIP SOLDER PINS
Karta charakterystyki
345Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 16 Position 2 Row Ribbon Cable 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm SEK-17 Bulk
HARTING IC & Component Sockets 14P DIP SOLDER PINS
Karta charakterystyki
87Na stanie magazynowym
130Oczekiwane: 16.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 14 Position 2 Row Ribbon Cable 2.54 mm Solder Pin SEK-17 Bulk
Harwin IC & Component Sockets D01 32PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC & Component Sockets 16P FORK DIP HDR
Karta charakterystyki
356Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC & Component Sockets 16P DIP FORK HDR GLD
Karta charakterystyki
184Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC & Component Sockets 18P FORK DIP HDR
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC & Component Sockets 20P FORK DIP HDR
Karta charakterystyki
57Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC & Component Sockets 24P FORK DIP HDR
Karta charakterystyki
116Na stanie magazynowym
Min.: 2
Wielokr.: 2

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC & Component Sockets 40P FORK DIP HDR
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC & Component Sockets 28P FORK DIP HDR
Karta charakterystyki
79Oczekiwane: 23.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Harwin IC & Component Sockets D01 4PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 300

DIP / SIP Sockets 4 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC & Component Sockets D01 10PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 2 730
Wielokr.: 455

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC & Component Sockets D01 14P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 490
Wielokr.: 245

DIP / SIP Sockets 14 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC & Component Sockets D01 32PC OF H3155-01 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 120
Wielokr.: 60

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC & Component Sockets 12PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 245
Wielokr.: 35

DIP / SIP Sockets 12 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Harwin IC & Component Sockets 20PC OF H3191-01 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 630
Wielokr.: 35

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature PCB Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC & Component Sockets 8P DIP HEADER
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP HEADER 18 PIN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.54 mm Gold 0 C + 105 C 600
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 1MM P CONICAL 6MM L .7MM TRVL 30G FORCE

PCB Pins Solder - 55 C + 150 C
Aries Electronics 14-9625-11
Aries Electronics IC & Component Sockets
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

14 Position 2 Row Pin Strip 2.54 mm Through Hole Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics 40-600-20
Aries Electronics IC & Component Sockets
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Pin Receptacles 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics 14-675-191TC
Aries Electronics IC & Component Sockets
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
14 Position 2 Row Pin Strip 2.54 mm Through Hole 7.62 mm