3M Electronic Solutions Division układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 212
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
7 632Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 5 CON STR BRDMNT SKT
Karta charakterystyki
1 339Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 5 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Karta charakterystyki
132Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 20P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
8 111Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Karta charakterystyki
4 999Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Karta charakterystyki
52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
6 505Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
3 647Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Karta charakterystyki
12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 24P DUAL WIPE DIPSKT
Karta charakterystyki
2 936Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.32 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
32Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Karta charakterystyki
88Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets HOLE PLUGS FOR PGA SET OF 10
Karta charakterystyki
475Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Accessories Hole Plug - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each