WPDB9P-KIT

L-Com
17-WPDB9P-KIT
WPDB9P-KIT

Produc.:

Opis:
D-Sub Backshells HOODDB9M KIT WATERPROOF

Cykl życia:
Nowości w Mouser
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 16

Stany magazynowe:
16
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
10
Oczekiwane: 27.02.2026
Średni czas produkcji:
10
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
145,43 zł 145,43 zł
123,58 zł 1 235,80 zł
115,84 zł 2 896,00 zł
110,30 zł 5 515,00 zł
105,05 zł 10 505,00 zł
100,84 zł 25 210,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
L-Com
Kategoria produktów: Obudowy złączy D-Sub
Straight
1 Entry
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
9 Position
IP67
Marka: L-Com
Średnica przewodu: 0.138 mm to 0.276 mm
Przefiltrowane: Unfiltered
Rodzaj: Male
Rodzaj produktu: D-Sub Backshells
Seria: Interconnect
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: D-Sub Connectors
Jednostka masy: 22,680 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
ECCN:
EAR99

Data Interconnect Solutions

L-Com Data Interconnect Solutions consist of D-sub adapters, D-sub cable assemblies, and D-sub connectors. These solutions facilitate high-speed, reliable, secure, and direct connections between two or more data centers, ensuring improved operation and higher performance. Data interconnect products from L-Com offer a wide range of specifications and terminations, enabling engineers to find the ideal solution for a wide range of projects.