HD Express® Interconnect System

Amphenol TCS HD Express® Interconnect System is a high-performance, high-density backplane solution designed to meet PCIe Generation 6 mechanical and electrical requirements for 85Ω impedance systems. Engineered with a single-wafer design, this system enables easy system scaling and offers a competitive cost structure. All press-fit pins ensure reliable board terminations, making the Amphenol TCS HD Express Interconnect System ideal for servers, storage, and high-performing applications.

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Skok
Styl styku
Opakowanie
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
Karta charakterystyki
171Oczekiwane: 07.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Backplane Connector 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
Karta charakterystyki
54Oczekiwane: 07.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Backplane Connector 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
Karta charakterystyki
120Oczekiwane: 07.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Daughter Card Module 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
Karta charakterystyki
40Oczekiwane: 07.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Daughter Card Module 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray