ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.

Wyniki: 69
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Seria
Opakowanie
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX Socket Power Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 55
Wielokr.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX Socket Power Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 55
Wielokr.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX Socket Power Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 55
Wielokr.: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX Socket Power Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 30
Wielokr.: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 30
Wielokr.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 30
Wielokr.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray