NeXLev Seria Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 49
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Plug Solder Balls
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 20
Wielokr.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 20
Wielokr.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 25 mm, 27 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 100P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev