MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.

Wyniki: 185
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Rodzaj
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Rozstaw wierszy
Styl mocowania
Styl styku
Kąt montażu
Płeć styku
Pokrycie styku
Długość słupka łącza
Długość słupka styku
Seria
Nazwa handlowa
Aplikacja
Amerykański system miary średnic przewodów AWG
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
Molex Headers & Wire Housings 2.0 WtB Dual ConnDip PlgHsgAssy28CktGreen
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 3 200
Wielokr.: 1 600

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Headers & Wire Housings 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 34 Ckt
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 2 800
Wielokr.: 1 400

Headers Shrouded 34 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.8 mm (0.15 in) 3.2 mm (0.126 in) 55917 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Headers & Wire Housings 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 38 Ckt
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 2 400
Wielokr.: 1 200

Headers Shrouded 38 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.8 mm (0.15 in) 3.2 mm (0.126 in) 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Headers & Wire Housings 2.0 WtB Plg Hsg Assy y Str W/O Boss 13Ckt
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 4 800
Wielokr.: 4 800

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Headers & Wire Housings 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 9Ckt
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 5 400
Wielokr.: 1 800

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Headers & Wire Housings 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 15Ckt
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 6 000
Wielokr.: 1 200

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex 35151-0119
Molex Headers & Wire Housings VersaBlade Hybrid Plug Housing, 1 Circuit,
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 33 000
Wielokr.: 11 000

1 Row 35151 VersaBlade - 40 C + 110 C Bulk
Molex 35151-4219
Molex Headers & Wire Housings 070 WW Plug HSG 2P GWBlue
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 14 000
Wielokr.: 7 000

35151 VersaBlade
Molex 35151-4419
Molex Headers & Wire Housings Wire-to-Wire VersaBlade Hybrid Receptacle
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 18 000
Wielokr.: 3 000

35151 Versa Blade
Molex 35151-4619
Molex Headers & Wire Housings Wire-to-Wire VersaBlade Hybrid Receptacle
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 10 500
Wielokr.: 2 100

35151 VersaBlade