NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors

Amphenol TCS NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors are capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance. The robust, damage-resistant design includes up to 57 real signals per linear centimeter (145 signals per linear inch), a ball grid array for precise alignment, a compliant BGA-style attachment to increase SMT process yields, and rugged wafer construction. The wafers can be routed to support either single-ended or differential-paired architectures.

Wyniki: 34
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Plug Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Plug Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 20
Wielokr.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Plug Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 20
Wielokr.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Board to Board & Mezzanine Connectors 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 24
Wielokr.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk