.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Wyniki: 152
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 550
Wielokr.: 550
Szpula: 550

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 550
Wielokr.: 550
Szpula: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 550
Wielokr.: 550
Szpula: 550

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 625
Wielokr.: 625
Szpula: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 400
Wielokr.: 400
Szpula: 400

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 400

LPAM Reel, Cut Tape