High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Wyniki: 2 051
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
230Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
32Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 50

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
6Dostępne z magazynu fabrycznego
Więcej dostępnych informacji
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 200
Nie
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 525
Wielokr.: 525
Szpula: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 700

ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel