High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Wyniki: 2 051
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175
Nie
Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325
Nie
Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
66Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
Nie
Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 50
Nie
Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
53Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
Nie
Plugs 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
21Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175
Nie
Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
200Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 200
Nie
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
215Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225
Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
110Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
101Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
98Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275

Plugs 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
54Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325
Nie
Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
34Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125
Nie
Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
79Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375
Nie
Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250
Nie
Headers 150 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27mm High-Density Open-Pin-Field Arrays
Karta charakterystyki
85Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375
Nie
Connectors 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 325
Nie
Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM SEARAY HS HD OPEN TERM
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 150
Nie
Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
91Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125
Nie
Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
22Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
Nie
Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
38Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175
Nie
Connectors 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape