Samtec SEAM8 Seria Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 104
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
Nie
Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250
Szpula: 250
Nie
Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 275
Wielokr.: 275
Szpula: 275
Nie
Plugs 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec SEAM8-10-S02.0-S-04-2
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 650
SEAM8 Reel, Cut Tape