Samtec APM6 Seria Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 89
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 600
Wielokr.: 600
Szpula: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel