Samtec SEAF Seria Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 334
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
Szpula: 100
Nie
Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75
Nie
Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75
Nie
Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75
Nie
Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
Szpula: 175
Nie
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75
Nie
Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75
Nie
Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
Szpula: 100
Nie
Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 50
Szpula: 50
Nie
Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel