THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Produc.:

Opis:
Heat Sinks High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
0

Nadal możesz kupić ten produkt i dodać do zaległego zamówienia.

Średni czas produkcji:
18 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
455,76 zł 455,76 zł
419,38 zł 4 193,80 zł
391,39 zł 9 784,75 zł
377,41 zł 18 870,50 zł
363,52 zł 36 352,00 zł
250 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
ADLINK Technology
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sinks
Marka: ADLINK Technology
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Heat Sinks
Rodzaj: High Profile Heatsink
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.