S26KL512SDABHI020

Infineon Technologies
727-S26KL512SDABHI02
S26KL512SDABHI020

Produc.:

Opis:
NOR Flash HYPERFLASH

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 43

Stany magazynowe:
43 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
10 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
51,73 zł 51,73 zł
48,03 zł 480,30 zł
46,53 zł 1 163,25 zł
45,41 zł 2 270,50 zł
44,29 zł 4 429,00 zł
42,40 zł 10 600,00 zł
41,32 zł 20 660,00 zł
41,28 zł 27 905,28 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Pamięć Flash NOR
RoHS:  
SMD/SMT
FBGA-24
S26KL/S26KS
512 Mbit
2.7 V
3.6 V
180 mA
Parallel
100 MHz
64 M x 8
8 bit
Synchronous
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Rodzaj produktu: NOR Flash
Prędkość: 100 MHz
Wielkość opakowania producenta: 676
Podkategoria: Memory & Data Storage
Nazwa handlowa: HyperFlash
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8542326100
CNHTS:
8542319090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
JPHTS:
854232039
KRHTS:
8542321090
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

HYPERFLASH™ NOR Flash Memory

Infineon Technologies HYPERFLASH NOR Flash Memory is based on the Infineon HYPERBUS™ Interface, which allows for read throughput of up to 333MB/s. HYPERFLASH uses a small 8x6mm ball grid array (BGA) package sharing a common footprint with Quad SPI and Dual-Quad SPI parts to simplify board layout. The Infineon HYPERFLASH NOR Flash Memory is ideal for high-performance applications, such as automotive instrument clusters, communication systems, industrial automation, and medical equipment, which require very high read bandwidth to enable a fast boot time for instant-on requirements, along with a low pin-count interface to reduce package size and PCB cost.