DF200R07W2H3B77BPSA1

Infineon Technologies
726-DF200R07W2H3B77B
DF200R07W2H3B77BPSA1

Produc.:

Opis:
IGBT Modules EASY

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o Infineon Technologies DF200R07W2H3B77BPSA1

Na stanie magazynowym: 2

Stany magazynowe:
2 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
10 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
199,78 zł 199,78 zł
150,80 zł 1 508,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły IGBT
IGBT Silicon Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.46 V
100 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Rodzaj produktu: IGBT Modules
Seria: EasyPACK 2B
Wielkość opakowania producenta: 15
Podkategoria: IGBTs
Technologia: Si
Nazwa handlowa: EasyPACK
Nazwy umowne nr części: DF200R07W2H3_B77 SP005423521
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

Product Catalogs

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

650V 3-level IGBT Modules

Infineon Technologies 650V 3-level IGBT Modules are EasyPACK™ modules with Trench/Fieldstop technology. These modules feature low inductive design, low switching losses, and low VCE(sat). The IGBT modules provide Al2O3 substrate with low thermal resistance, compact design, PressFIT contact technology, and rugged mounting due to integrated mounting clamps. Potential applications include three-level applications, motor drives, solar applications, and UPS systems in EasyPACK™ modules.

Reliable & Efficient Power Supply for Data Centers

Infineon Technologies Reliable and Efficient Power Supply for Data Centers are scalable solutions with power ratings from approximately 5kW to 50/60kW. This Infineon solution is ideal for uninterruptible power supplies (UPS) that require high power density and energy efficiency. These modules leverage various chip technologies, including Si IGBT, CoolSiC™ hybrid, and CoolSiC MOSFET, to meet diverse requirements for cost-effectiveness and performance. Infineon's portfolio addresses all system levels of a UPS with different voltage classes, and are set to expand offerings to include lower power rating classes.

EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages do not have a base plate, enabling use in various applications. In PIM or Six-Pack configurations, the Infineon EasyPACK 2B IGBT power modules cover the full power range from 20A to 200A at 600V/650V/1200V. These modules also have a power dissipation range from 20mW to 600W and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.