CYW20822P4TAI040XUMA1

Infineon Technologies
726-CYW20822P4TAI040
CYW20822P4TAI040XUMA1

Produc.:

Opis:
Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 350

Stany magazynowe:
350 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
29 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
24,81 zł 24,81 zł
21,72 zł 217,20 zł
20,47 zł 511,75 zł
18,88 zł 1 888,00 zł
17,85 zł 4 462,50 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 500)
16,34 zł 8 170,00 zł
16,17 zł 16 170,00 zł
16,13 zł 40 325,00 zł
5 000 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły Bluetooth – 802.15.1
RoHS:  
BLE, Bluetooth 5.0
I2C, SPI, UART
4 dBm
2 Mb/s
- 101 dBm
2.4 GHz to 2.5 GHz
1.7 V
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Antena: Trace
Marka: Infineon Technologies
Rdzeń: ARM Cortex M0
Wymiary: 20.2 mm x 10.5 mm x 2.3 mm
Wysokość: 2.3 mm
Długość: 20.2 mm
Wielkość pamięci: 128 kB, 1 MB
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Styl mocowania: SMD/SMT
Napięcie robocze zasilania: 1.7 V to 3.3 V
Produkt: Bluetooth Modules
Rodzaj produktu: Bluetooth Modules
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1: Bluetooth LE
Wielkość opakowania producenta: 500
Podkategoria: Wireless & RF Modules
Odbiór prądu zasilającego: 1.3 mA
Przesyłanie prądu zasilającego: 3 mA
Nazwa handlowa: AIROC
Szerokość: 10.5 mm
Nazwy umowne nr części: CYW20822-P4TAI040 SP005963587
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8517620000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

CYW20822 BLUETOOTH® LE Modules

Infineon Technologies CYW20822 BLUETOOTH® LE Modules are fully integrated BLUETOOTH LE wireless modules. The devices include an onboard crystal oscillator, passive components, flash memory, and the CYW20822 silicon device. The CYW20822 supports peripheral functions (ADC and PWM), UART, I2C, and SPI communication, and a PDM interface. The modules include a royalty-free BLUETOOTH stack compatible with the BLUETOOTH 5.0 core specified in a 20.2mm x 10.5mm x 2.3 mm package. The CYW20822 modules include 1MB of embedded flash memory and are pre-loaded with EZ-Serial firmware.

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.