Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

ATWINC1500-MR210UB1961

Name: Microchip ATWINC1500-MR210UB1961
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-C1500MR210UB1961
Price: 31.09 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

579-C1500MR210UB1961

Nr prod.:

ATWINC1500-MR210UB1961

Produc.:

Microchip Technology

Opis:

WiFi Modules - 802.11 ATWINC1500 802.11 b/g/n Module, U.FL Ant., FW 19.6.1

Wyświetl w narzędziu Development Tools Selector

Cykl życia:

NRND:

Niezalecane dla nowych projektów.

Karta charakterystyki:

ATWINC1500-MR210UB1961 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Microchip Technology ATWINC1500-MR210UB1961

Na stanie magazynowym: 87

Stany magazynowe:: 87 Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	31,09 zł	31,09 zł
	29,20 zł	2 102,40 zł

Możliwy zamiennik

Produc.:

Microchip Technology

Nr prod.:

ATWINC1500-MR210UB1976

Opis:

WiFi Modules - 802.11 ATWINC1500 802.11 b/g/n Module, U.FL Ant., FW 19.7.6

Porównaj z aktualną częścią

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Microchip
Kategoria produktów:	Moduły WiFi – 802.11
RoHS:
Seria:	ATWINC1500
Obsługiwany protokół:	802.11 b/g/n
Częstotliwość:	2.4 GHz
Szybkość przesyłu danych:	72.2 Mb/s
Rodzaj interfejsu:	SPI
Napięcie zasilania – min.:	3 V
Napięcie zasilania – max.:	4.2 V
Moc wyjściowa:	18.5 dBm
Przesyłanie prądu zasilającego:	266 mA
Odbiór prądu zasilającego:	61 mA
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 85 C
Opakowanie:	Tray
Rodzaj złącza antenowego:	U.FL
Marka:	Microchip Technology
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	TH
Wymiary:	21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm
Technika modulacji:	16-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM/64-QAM, QPSK
Wrażliwość na wilgoć:	Yes
Napięcie robocze zasilania:	2.7 V to 3.6 V
Rodzaj produktu:	WiFi Modules
Bezpieczeństwo:	WEP, WPA, WPA2
Wielkość opakowania producenta:	72
Podkategoria:	Wireless & RF Modules
Jednostka masy:	6,379 g

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

ATWINC1500-MR210UB1961 Karta charakterystyki (PDF)

DTS

Wyświetl w narzędziu Development Tools Selector

PCN

CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8542390090
ECCN:: 5A992.C

Connected (Wired & Wireless)

Microchip Technology Connectivity is easy to add to applications, as Microchip's MCUs and MPUs are designed to be compatible with Microchip wired and wireless devices. Robust, reliable, high-speed connectivity is available with a broad portfolio of wired connectivity solutions. Mobility, convenience, and enhanced user experience are possible with a wide range of wireless connectivity solutions. And, with pre-certified modules, designers can avoid worrying about communication regulations.‌

Wireless Connectivity

Microchip Technology Wireless Connectivity Solutions enable you to quickly incorporate connectivity into your designs with wireless ICs, modules, software, and development kits that make connecting effortless for your customers. Microchip's comprehensive wireless portfolio has the technology to meet your range, data rate, interoperability, frequency, and topology needs. Microchip Technology's fully certified modules enable drop-in wireless connectivity, saving development costs and reducing time to market.