BSP-226769-01

Samtec
200-BSP-226769-01
BSP-226769-01

Produc.:

Opis:
High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD High-Density Backplane Custom Right-Angle Module

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
7 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 28   Wielokrotności: 28
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
95,25 zł 2 667,00 zł
90,69 zł 5 078,64 zł
85,87 zł 9 617,44 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Samtec
Kategoria produktów: Złącza modularne / o dużej przepustowości
RoHS:  
Receptacles
1.8 mm
Solder Pin
Silver
BSP
Tray
Marka: Samtec
Rodzaj produktu: High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta: 28
Podkategoria: Backplane Connectors
Nazwa handlowa: XCede
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99