200-LPAM Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 113
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 375
Wielokr.: 375
Szpula: 375
Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450
Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 375

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 625
Wielokr.: 625
Szpula: 625
Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 375
Wielokr.: 375
Szpula: 375
Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300
Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475

LPAM Reel
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-FR
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Reel
Samtec LPAM-40-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 325
Wielokr.: 325
Szpula: 325
Reel
Samtec LPAM-40-01.0-S-04-1-K-FR
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 475
Wielokr.: 475
Szpula: 475
Reel