1.6 GHz Półprzewodniki

Rodzaje półprzewodników

Zmień widok kategorii
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Quad-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Microprocessors - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Quad-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Tray 502Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Reel 2 061Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 500

Micron DRAM DDR4 8G 1GX8 FBGA 52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100
: 2 000

Winbond DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C 105C 387Na stanie magazynowym
7Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100

Winbond DRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C 288Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100

Alliance Memory DRAM DDR4, 16Gb, 1G x 16, 1.2V, 96-Ball FBGA SDRAM, Commercial Temp - Tray 335Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Commercial Temp Rev.A - Tray 8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C 105C 53Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 2G, 128M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray 19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Processors - Application Specialized i.MX 8M Plus Dual
630Oczekiwane: 29.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Intelligent Memory DRAM DDR4 8Gb, 1.2V, 512Mx16, 1600MHz (3200Mbps), -40C to +95C, FBGA-96
2 028Oczekiwane: 22.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 256M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray 5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Intel CPU - Central Processing Units Intel Xeon Processor D-1539 (12M Cache
7Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Microprocessors - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security disabled, 21x21 pkg
60Oczekiwane: 08.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Intel CPU - Central Processing Units Intel Atom x5-E3940 Processor
17Oczekiwane: 16.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISSI DRAM 8G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
809Oczekiwane: 07.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 128M x 32, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
367Oczekiwane: 05.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISSI DRAM 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
132Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 512Mbx16, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 96-ball FBGA, Commercial temp N/A
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Commercial temp Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Industrial temp N/A
Min.: 1
Wielokr.: 1

Intel CPU - Central Processing Units Intel Celeron Proces sor G3902E (2M Cach Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Microprocessors - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, AEC-Q100 Grade 3, Security enabled, 23x23 pkg
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 60
Wielokr.: 60