LDC1101EVM

Texas Instruments
595-LDC1101EVM
LDC1101EVM

Produc.:

Opis:
Data Conversion IC Development Tools LDC1101 Eval Module

Karta charakterystyki:

Na stanie magazynowym: 10

Stany magazynowe:
10
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
9
Oczekiwane: 06.03.2026
Średni czas produkcji:
12
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1   Maksymalnie: 5
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
475,92 zł 475,92 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Texas Instruments
Kategoria produktów: Narzędzia do rozbudowy układów scalonych do konwersji danych
RoHS:  
Evaluation Modules
Inductance to Digital
LDC1101
1.8 V to 3.3 V
Marka: Texas Instruments
Opis/funkcja: Evaluation board for 1.8 V, high resolution inductance to digital converter
Do użytku z : LDC1101, LP5951, MSP430F5528
Rodzaj interfejsu: SPI, USB
Rodzaj produktu: Data Conversion IC Development Tools
Seria: LDC1101
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Development Tools
Jednostka masy: 283,002 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
9023008000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

LDC1101EVM Evaluation Module

Texas Instruments LDC1101EVM Evaluation Module demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position, or composition of a conductive target object. The evaluation board includes an example of a PCB sensor coil that connects to the LDC1101. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host computer. This module is designed to provide the user with maximum flexibility for system prototyping. It is perforated at two locations: one, between the PCB sensor coil (LC tank) and the LDC1101 IC, and another, between the LDC1101 IC and the MSP430 interface. The first perforation gives the user the option to snap off the PCB coil from the module and experiment with custom sensor coil. The second perforation allows the user to connect the LDC1101+sensor coil to a different microcontroller system or use multiple such sensors in one system.