P0804

Terasic Technologies
993-P0804
P0804

Produc.:

Opis:
Programmable Logic IC Development Tools DE25-Nano Development and Education Board

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.

Na stanie magazynowym: 190

Stany magazynowe:
190 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
6 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
990,78 zł 990,78 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Terasic
Kategoria produktów: Narzędzia rozwojowe do scalonych logicznych układów programowalnych
RoHS:  
Development Boards
FPGA
DE25
Marka: Terasic Technologies
Do użytku z : Embedded
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Programmable Logic IC Development Tools
Seria: DE Series
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Development Tools
Nazwa handlowa: DE25-Nano
Jednostka masy: 600 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Kody zgodności
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99
Klasyfikacja pochodzenia
Kraj pochodzenia:
Tajwan
Kraj montażu:
Niedostępne
Kraj wytworzenia:
Niedostępne
Kraj może ulec zmianie w momencie wysyłki.

DE25-Nano Development & Education Board

Terasic Technologies DE25-Nano Development and Education Board is a hardware design platform based on the Agilex 5 SoC FPGA, which incorporates the Arm® 2xA55 and 2xA76 embedded cores, with high-performance programmable logic for maximum design flexibility. The DE25-Nano board leverages the power of tremendous reconfigurability paired with a robust, low-power processor system. Intel’s SoC combines an Arm-based hard processor system (HPS) comprising a processor, peripherals, and memory interfaces, seamlessly tied to the FPGA fabric via a high-bandwidth interconnect backbone.