FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

Wszystkie wyniki (9)

Wybierz kategorię poniżej, aby zobaczyć opcje filtrowania i zawęzić kryteria wyszukiwania.
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
iWave Global Heat Sinks i.MX 8M SMARC SOM heatsink
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

iWave Global Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

iWave Global Heat Sinks Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

iWave Global Heat Sinks RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

iWave Global iWave Global Agilex 7 (R31B) SoM Heat Sink With Fan Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
iWave Global Heat Sinks i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
iWave Global Heat Sinks Arria 10 SoC SOM module heatsink
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

iWave Global Heat Sinks i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

iWave Global Heat Sinks i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1