MicroSpeed Triple High-Speed Connectors

TE Connectivity's ERNI MicroSpeed Triple High-Speed Connectors are ideally suited for next-generation communication standards such as Next Generation Ethernet 100Gbit/s (IEEE 802.3ba), optical internetworking forum (OIF), and the Internet of Things (loT). These shielded, high-density connectors utilize three rows to enable data rates of up to 25Gbit/s. They have SMT terminals that provide a high contact density with 3 x 25 positions in a 1mm pitch. Applications for TE Connectivity's ERNI MicroSpeed Triple High-Speed Connectors include data communication and telecommunication, high-end computing, medical technology, and industrial automation.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Skok Liczba rzędów Styl styku Kąt montażu Wysokość stosu Prąd znamionowy Pokrycie styku Seria Opakowanie
TE Connectivity / ERNI Board to Board & Mezzanine Connectors MSPEED 75 M SMD M1 BE ABC VVV 137 176 * Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 450
Wielokr.: 450
Szpula: 450

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 1 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Board to Board & Mezzanine Connectors MSPEED 75 F SMD F4 BE ABC VVV 137 176 * Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 550
Wielokr.: 550
Szpula: 550

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 4 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel