PLN Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 200 zł (PLN) Wszystkie dostępne opcje płatności
Euro Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej 50 € (EUR) Wszystkie dostępne opcje płatności
USD Międzynarodowe Reguły Handlu:DDP W wybranych metodach wysyłki wszystkie ceny zawierają cło i opłaty celne. Darmowa wysyłka na większość zamówień powyżej $60 (USD) Wszystkie dostępne opcje płatności
Generowanie łącza nie powiodło się. Spróbuj ponownie.
TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD®
Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD® is a silicon-based 5.0 W/m-K high compliance GAP PAD that is non-electrically conductive and highly conformable. The HC5.0 GAP PAD is available in various thicknesses and custom part sizes and features low hardness and modules. The thermal interface is tacky on one side with a clear PET liner with reduced tack on one side and Blue Diamond liner. Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD is easily reworkable.