RZ® Z Series Interposer Compression Connectors

AirBorn RZ® Z Series Interposer Compression Connectors offer a 250VDC rating, 25mΩ contact resistance rating, and 20 to 175 contacts. The components patented Z-axis compression contact system features solderless BeCu contacts designed to be compressed under pressure between parallel, printed wiring boards or between a printed wiring board and another electronic component. The RZ connectors are engineered to meet strict performance and reliability requirements. Standard versions are available with 2 to 7 rows, 20 to 175 contacts, 1.27mm contact spacing, and standard heights spanning 0.1" to 0.35”. Custom configurations designed to meet specific application needs are also available, and both standard and custom versions are made in the USA.

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Skok Liczba rzędów Styl styku Kąt montażu Prąd znamionowy Napięcie znamionowe Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Pokrycie styku Materiał styku Materiał oprawy Seria
AirBorn Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector 7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Connectors 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Compression Straight 500 mA 250 V - 65 C + 125 C Gold Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) RZ
AirBorn Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 3
Wielokr.: 1

Connectors 75 Position 1.27 mm (0.05 in) 3 Row Compression Vertical 500 mA - 65 C + 125 C Gold Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) RZ
AirBorn Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Connectors 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Compression Vertical 500 mA - 65 C + 125 C Gold Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) RZ
AirBorn Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile High-Density One Piece Interposer Compression Connector Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni

Connectors 45 Position 1.27 mm (0.05 in) 3 Row Compression Straight 500 mA 250 V - 65 C + 125 C Gold Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) RZ