EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.

Wszystkie wyniki (7)

Wybierz kategorię poniżej, aby zobaczyć opcje filtrowania i zawęzić kryteria wyszukiwania.
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Infineon Technologies Infineon EasyPACK module with TRENCHSTOPIGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Infineon Technologies IGBT Modules 950 V 400 A EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7 and CoolSiC Schottky diode
Karta charakterystyki
23Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Infineon Technologies IGBT Modules 1200 V, 25 A sixpack IGBT module
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Infineon Technologies IGBT Modules 1200 V, 35 A sixpack IGBT module
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Infineon Technologies IGBT Modules 1200 V, 50 A sixpack IGBT module
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Infineon Technologies F3L400R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies IGBT Modules 950 V, 400 A 3-level IGBT module
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Infineon Technologies FS3L200R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies IGBT Modules 950 V, 200 A 3-level IGBT module
Karta charakterystyki
9Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1