Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Opakowanie/obudowa
Materiał
Przewodność cieplna
Napięcie przebicia
Kolor
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Grubość
Wytrzymałość na rozciąganie
Klasyfikacja palności
Seria
Bergquist Company Thermal Interface Products Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 10
Wielokr.: 10
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200
Bergquist Company Thermal Interface Products Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 10
Wielokr.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200