Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

45212-620230

Name: 3M 45212-620230
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 517-45212-620230
Price: 15.82 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

517-45212-620230

Nr prod.:

45212-620230

Produc.:

3M Electronic Solutions Division

Opis:

Headers & Wire Housings 12P, .050" Pitch HDR Vert TH,30Au,Ltch

Karta charakterystyki:

45212-620230 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o 3M Electronic Solutions Division 45212-620230

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: Zleć wycenę przesyłki

Wpisz ilość:

Minimum: 500 Wielokrotności: 500

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	15,82 zł	7 910,00 zł
	15,27 zł	15 270,00 zł
	15,18 zł	37 950,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	3M
Kategoria produktów:	Złącza sygnałowe i przemysłowe
RoHS:
Produkt:	Headers
Rodzaj:	Ribbon Cable
Liczba pozycji:	12 Position
Skok:	1.27 mm (0.05 in)
Liczba rzędów:	2 Row
Rozstaw wierszy:	1.27 mm (0.05 in)
Styl mocowania:	Through Hole
Styl styku:	Solder Pin
Kąt montażu:	Straight
Płeć styku:	Pin (Male)
Pokrycie styku:	Gold
Seria:	452
Minimalna temperatura robocza:	- 55 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 105 C
Opakowanie:	Each
Marka:	3M Electronic Solutions Division
Materiał styku:	Copper Alloy
Prąd znamionowy :	1 A
Klasyfikacja palności:	UL 94 V-0
Materiał oprawy:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Rodzaj zatrzaskiwania:	Ejector Latch
Rodzaj produktu:	Headers & Wire Housings
Wielkość opakowania producenta:	500
Podkategoria:	Headers & Wire Housings
Napięcie znamionowe:	125 V
Nazwy umowne nr części:	7100243462
Jednostka masy:	1,317 g

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

45212-620230 Karta charakterystyki (PDF)

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

450 Wire-to-Board Systems

3M 450 Wire-to-Board Systems is a complete end-to-end interconnect system intended for wire-to-board applications using 0.025" flat ribbon cable. It is a two-part system consisting of a boardmount header and a wiremount socket. The mating components are designed on a 1.27mm or 0.050" grid. Compared to systems based on the 2.54mm (0.100") or 2.00mm grids, the finer pitch saves valuable space on the printed circuit board yet still delivers on performance, reliability, and cost savings.

452 Series 1.27mm Shrouded Boardmount Headers

3M 452 Series 1.27mm (0.050") Shrouded Boardmount Headers are compact, robust mating connectors in a fine-pitch system allowing high connection density in a small space. A shroud or four-wall box protects two rows of copper alloy pins spaced 1.27mm apart. 30μ" gold and gold flash plating options are available on the wiping area for multiple mating/unmating cycles and price points according to engineering requirements and budget. Optional latches on the 3M 452 Shrouded Boardmount Headers provide a mechanical means to secure the mating socket connector during use or remove it for maintenance or repair. Designers can select from vertical or right-angle versions with thru-hole solder tails. Gull-wing solder tails are offered for surface-mount processing and tape and reel packaging to enable high-volume manufacturing.