FF300R08W2P2B11ABOMA1

Infineon Technologies
726-FF300R08W2P
FF300R08W2P2B11ABOMA1

Produc.:

Opis:
IGBT Modules EASY PACK SI

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 5

Stany magazynowe:
5 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
26 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
250,39 zł 250,39 zł
229,28 zł 2 292,80 zł
198,75 zł 20 868,75 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły IGBT
RoHS:  
IGBT Silicon Modules
Dual
750 V
1 V
200 A
10 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Rodzaj produktu: IGBT Modules
Seria: FFXR08W2E
Wielkość opakowania producenta: 15
Podkategoria: IGBTs
Technologia: Si
Nazwy umowne nr części: FF300R08W2P2_B11A SP005424885
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

FF300R08W2 Automotive EasyPACK™ 2B EDT2 Module

Infineon Technologies FF300R08W2 Automotive EasyPACK™ 2B EDT2 Module is compact and flexible, featuring integrated isolation for the main inverter of hybrid and electric vehicles. The EDT2 IGBT allows 750V blocking voltage and IcN of 300A. The FF300R08W2 chipset has benchmark current density combined with short circuit ruggedness for reliable inverter operation under harsh environmental conditions. Additionally, the EasyPACK 2B EDT2 Module delivers excellent light load power losses, which helps to improve system efficiency over an actual driving cycle.