Zaciski APF6 i APM6 AcceleRate® o wysokiej sprawności

Zaciski APF6 i APM6 AcceleRate® o wysokiej sprawności firmy Samtec to złącza typu interconnect o rozstawie styków 0,635 mm, charakteryzujące się ekstremalną przepustowością 112 Gb/s w standardzie PAM4 i elastyczną konstrukcją typu „open-pin-field” Zaciski APF6 i APM6 AcceleRate mają 4-rzędową konstrukcję o dużej gęstości, z liczbą pozycji od 10 do 100 w każdym z rzędów. Charakteryzują się one niewielką wysokością (5 mm) i szerokością (5 mm), dzięki czemu idealnie nadają się do zastosowań wymagających ograniczonej przestrzeni.  

Wyniki: 119
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Szybkość przesyłu danych
Seria
Opakowanie
Samtec ASP-230332-04
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
96Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Socket Arrays 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6
Samtec ASP-230336-03
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
360Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec ASP-230332-03
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Socket Arrays 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6
Samtec ASP-230333-04
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Connectors 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
245Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
55Na stanie magazynowym
475Oczekiwane: 09.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 475
APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
108Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
35Na stanie magazynowym
200Oczekiwane: 19.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
803Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 112 Gbps APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
96Na stanie magazynowym
175Oczekiwane: 28.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 175
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
650Oczekiwane: 05.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 650
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
59Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 125

Socket Array 25 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
1 290Oczekiwane: 13.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight 1.2 A 150 VAC/212 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gb/s, 112 Gb/s APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
325Oczekiwane: 07.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
332Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
5Oczekiwane: 05.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 600
Wielokr.: 600
: 600
APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 600
Wielokr.: 600
: 600
APM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 650
Wielokr.: 650
: 650
APF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 150
Wielokr.: 150
: 150
APF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 175
Wielokr.: 175
: 175
APF6 Reel