HXX17-0000-00-0

JUMPtec
168-HXX17-0000-00-0
HXX17-0000-00-0

Produc.:

Opis:
Modules Accessories COM-HPC Universal Mounting Kit

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
28,85 zł 28,85 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
congatec
Kategoria produktów: Akcesoria modułowe
RoHS:  
Mounting Kits
COM-HPC
Marka: JUMPtec
Rodzaj produktu: Modules Accessories
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Embedded Solutions
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

                        
Kontron America Modules is now JUMPtec.
Please contact a Mouser Technical Support Representative for
further assistance.

5-0925-2

USHTS:
8473300002

COMh-caRP Client Module

JUMPtec COMh-caRP Client Module is based on 13th Gen Intel® processors and offers increased performance compared to previous generations. The COMh-caRP module features a size of 95mm x 120mm and provides essential, industrial-grade features, including support for In-Band Error Correction Code (IBECC) memory, Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), and an extended temperature range of -40°C to +85°C. Built with the 13th Gen Intel Core processor, this module offers more processor cores, threads, cache, and faster memory to support compute-intensive edge applications and enable a flexible, modular approach. JUMPtec COMh-caRP Client Module is suitable for demanding areas such as networking, automation, and measurement.