ICS-52000

TDK InvenSense
410-ICS-52000
ICS-52000

Produc.:

Opis:
MEMS Microphones Low-Noise Microphone with TDM Digital Output

Cykl życia:
Wycofane z eksploatacji:
Produkt został uznany przez producenta za przestarzały i zostanie wycofany z oferty.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 3 295

Stany magazynowe:
3 295 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
26 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
11,65 zł 11,65 zł
10,19 zł 101,90 zł
9,76 zł 244,00 zł
9,42 zł 471,00 zł
8,86 zł 886,00 zł
8,51 zł 4 255,00 zł
8,43 zł 8 430,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)
7,48 zł 37 400,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
TDK
Kategoria produktów: Mikrofony MEMS
RoHS:  
- 26 dB
1 dB
65 dB
50 Hz to 20 kHz
1.1 mA
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
Digital
Bottom
4 mm
3 mm
1 mm
Reel
Cut Tape
Marka: TDK InvenSense
Właściwości kierunkowe: Omnidirectional
Styl mocowania: SMD/SMT
Rodzaj produktu: MEMS Microphones
Kształt: Rectangular
Poziom ciśnienia akustycznego: 160 dB
Wielkość opakowania producenta: 5000
Podkategoria: Microphones
Napięcie zasilania – max.: 3.63 V
Napięcie zasilania – min.: 1.62 V
Technologia: MEMS
Styl styku: SMD/SMT
Nazwa handlowa: SmartSound
Rodzaj: Low-Noise Microphone
Jednostka masy: 286,100 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8518100090
CNHTS:
8542391000
CAHTS:
8518100000
USHTS:
8518108030
JPHTS:
851810000
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

ICS-52000 Microphone with TDM Digital Output

TDK InvenSense ICS‐52000 is a low-noise digital TDM output bottom port microphone in a small 4mm × 3mm × 1mm surface‐mount package. The device consists of a MEMS sensor, signal conditioning, an analog‐to‐digital converter, decimation and anti‐aliasing filters, power management, and an industry standard 24‐bit TDM interface. The TDM interface allows an array of up to 16 of the ICS‐52000 microphones to connect directly to digital processors, such as DSPs and microcontrollers, without the need for an audio codec in the system. All microphones in an array sample their acoustic signals synchronously, enabling precise array processing.