COM-HPC Board-to-Board Connectors

Amphenol FCI COM-HPC Board-to-Board Connectors feature a pair of 0.635mm pitch connectors with 400 pin positions. The connectors provide plug and receptacle assemblies that support 5mm and 10mm stack heights. The COM-HPC series addresses performance demands and increased bandwidth needs in server applications. The connectors deliver up to PCIe Gen5 32Gb/s SI performance and can handle Intel® Core processors. The connectors can store one terabyte of memory via eight DIMM sockets. Amphenol FCI COM-HPC Board-to-Board Connectors support a 150W max CPU power and are ideal for datacom, 5G wireless infrastructure, industrial embedded computing, medical, and military applications.

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Amphenol FCI Board to Board & Mezzanine Connectors COMPRESSION CONN
Karta charakterystyki
3 970Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 800

Connectors 28 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Solder Tin Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Board to Board & Mezzanine Connectors COMPRESSION CONN
Karta charakterystyki
2 985Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 3 000

Connectors 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Board to Board & Mezzanine Connectors .635M 400P REC
Karta charakterystyki
64Na stanie magazynowym
506Oczekiwane: 20.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI Board to Board & Mezzanine Connectors .635M 400P REC
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
300Oczekiwane: 23.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.73 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI Board to Board & Mezzanine Connectors COMPRESSION CONN
Karta charakterystyki
3 350Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 700

Connectors 20 Position 1.5 mm (0.059 in) 2 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Board to Board & Mezzanine Connectors .635M 400P REC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 600
Wielokr.: 600

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 8.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray