ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs

Renesas Electronics ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity, and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a nonvolatile, multiple-time programmable (NVM) memory.

Wyniki: 12
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Opakowanie
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 1 800Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER UNSAWN, 725 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack