ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Zakończenie złącza A
Zakończenie złącza A liczba wtyków
Zakończenie złącza B
Zakończenie złącza B liczba wtyków
Długość przewodu
Rodzaj
TE Connectivity / AMP Specialized Cables IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Specialized Cables IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 17 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male