Szybkie złącza XMC firmy Mezalok o niskim oporze

Złącza XMC Mezalok o dużej szybkości i niskim oporze (HSLF) zostały zaprojektowane z myślą o wytrzymałych wbudowanych połączeniach komputerowych w zastosowaniach typu mezzanine. Złącza HSLF wykorzystują wytrzymały dwupunktowy system styków, który spełnia wymogi kwalifikacyjne starszych szybkich złączy Mezalok, oraz niezawodne rozwiązanie do montażu płytek PCB w obudowie BGA. Te bardzo szybkie złącza XMC o niskim oporze firmy Mezalok spełniają te same surowe standardy, co określone w VITA 47 i VITA 72. Złącze 114-pozycyjne jest zgodne z VITA 61 i jest dostępne w wersjach o różnej pozycji i wysokości stosu.

Wyniki: 8
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Opakowanie
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Karta charakterystyki
448Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Karta charakterystyki
429Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Karta charakterystyki
350Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 450
Nie
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Karta charakterystyki
431Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Karta charakterystyki
354Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Karta charakterystyki
90Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Karta charakterystyki
56Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Board to Board & Mezzanine Connectors 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 44 tygodni
Nie
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)